台積電(TSM)-行業發展

半導體行業發展的較早期,大多數大型的參與者都有一定程度上的護城河優勢。這優勢源於生產工廠的投資成本龐大。即使市場上出現了新設計,始創人亦未必可以籌集到足夠資金去設立廠房進行生產,即使籌夠錢,待得廠房落成時,這「新設計」亦很大機會變成了「舊設計」。因此,除了擁有自家廠房的設計公司(Integrated Device ManufacturersIDMs),基本上整個市場不會出現顛覆性的新參與者。

隨著行業發展,市場上便出現了純生產的廠房(Foundry),台積電(TSM便是一個成功的例子(若無理解錯誤,台積電應是最早期的第一間純廠房)。這類廠房只會專注於「集成電路(Integrated CircuitIC)」及相關晶片的生產,而非設計。這些廠房的出現,便打破了IDMs 的優勢。因為新參與者研發到新設計後,已沒有必要設立自家廠房,而可以直接將設計交由廠房生產。這轉變降低了純設計的半導體公司(Fabless)打入市場的門檻,為市場帶來了新競爭,同時亦大力推動著大大小小半導體設計公司的研發進展。

換句話說,台積電的角色就是接受訂單並生產。這過程看似很簡單,但生產所需的設備絕不簡單。台積電絕對不是「廉價勞工」,其超越30%的經營溢利率便是最好的證明。生產設備和技術是台積電等純廠房的龐大優勢。

首先,廠房的投資並不是細數。要確保投資收益,便要有效利用廠房的絕大部分的生產效能。因為過剩的效能亦是一種機會成本,形成了一個無形的門檻。因為半導體是週期性的行業,當需求下降時,產能過剩的情況便會出現。這週期性的影響亦是一種風險,令設計公司沒有意欲去建立自己的廠房,而將這週期性風險轉移給廠房,並對台積電等廠房有著一定程度的依賴。

第二,集成電路和晶片設計本已是競爭非常激烈的行業,設計公司要持續地研發更細更快的產品,才可確保自己不會被市場淘汰。因此,設計公司有很強烈的誘因去將資金投放於產品研發。另一方面,廠房的設備亦要持續地更新,以確保可以適用於新產品的製造,這亦需要龐大的資金投資。綜合型企業同時投資兩個功能-設計和生產-絕非不可能,但其效能卻很可能會較分工的成效低。專注做好同一件事,總好過「兩頭唔到岸」。

隨著更多創新科技投入應用,例如人工智能推動的產品,智能家居,智能穿戴式裝置等,市場對集成電路和晶片等相關產品的需求亦會增加。以Apple 為例,其產品所用到的自家研發系統晶片(System-on-a-Chip),台積電亦是其一主力製造商。

隨著行業進一步增長,長線的發展模型應會偏向具專門化優勢的分工模式(Fabless-Foundry Model)。台積電等純生產廠房,仍會是生產鏈中不可或缺的重要齒輪。

待續!

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(數據來源:https://www.elinfor.com/

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(數據來源:https://anysilicon.com/

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(數據來源:https://anysilicon.com/

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(數據來源:http://www1.semi.org/en/

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